CREATEK Microelectronics was founded in United States, it enter China and restructured with Chinese enterprises in 2009, mainly engaged in design, manufacture and selling of Power semiconductor includes IGBT,MOSFET,FRD,Protection Devices,Planar Magnetics, and provide related application solution.~~~~~~CREATEK微电子成立于美国，2009年进入中国并与中国企业重组，主要从事功率半导体的设计、制造和销售，包括IGBT、MOSFET、FRD、保护器件、平面磁学，并提供相关的应用解决方案。

CREATEK - Selection guide - 2023/9/19 Part# :SS115FL,SF1008DY,FMB10F,GBJ5010G,UTB152S,TB10F-20,FMB10S,1SMA4775A,SS320AF,SS315AHE,MMBT4401,RS3BBF,BZX 84C2V4CA,MMBT4403,MM3Z51W,GS2GF,ES2JBF,GS2GB,G

CREATEK（达晶微）电路保护元件选型指南

CREATEK Microelectronics serves a broad range of markets, including automotive, industrial, consumer, communications, non-critical life support medical, audio and various other market segments.~~~~~~Createk Microelectronics服务于广泛的市场，包括汽车、工业、消费、通信、非关键生命支持医疗、音频和各种其他细分市场。

CREATEK - Selection guide - 2022/9/15 Part# :CESD523NC12VU,SMCJ36CA,P4SMA16A,SM8S16CA-HM,SMAJ6.0CA,SMAJ40CA,SMDJ12A,SOD4J17A,SOD4J130A,SMA6J78CA,SMDJ43CA,SMBJ51A,P6SMB56A,SMDJ13A,5.0SMDJ170A,CPES

TB67S215FTAG评估电路

本资料为TOSHIBA公司提供的TB67S215FTAG评估电路参考设计。内容包括电路元件清单、设计注意事项、使用限制和免责声明。资料强调参考设计仅用于设计参考，不承担客户产品设计和应用的任何责任。同时，对使用环境、法律法规遵守等方面提出明确要求。

TOSHIBA - Bill of Materials (BOM) - Rev.1.0 - 2017-10-30 Part# :TB67S215FTAG,M7567-05,ATE1E-2J3-10,XJ8B-0211,ST-1-3,PD-10,XJ8B-0311,LC-22-G

TB67S215FTAG Usage considerations

TOSHIBA - Application note & Design Guide - 2017-09-22 Part# :TB67S215FTAG

DS2151、DS2153与PEB20320接口

本应用笔记312详细介绍了Maxim DS2151 T1和DS2153 E1单芯片收发器（SCT）与Siemens PEB20320接口的逻辑图。内容包括：DS2151和DS2153的接收和发送弹性存储器均被禁用，采用“循环定时”应用，RSYNC引脚被编程为输出，TSYNC引脚被编程为输入，RCHBLK在每帧的最后通道之外被编程为高电平，以及设备之间的定时关系。

MAXIM - Application note & Design Guide - May 07, 2001 Part# :DS2151,PEB20320,DS2153

DS2152, DS2154, DS2151, DS2153, DS21X5Y and DS2155 Three Channel Drop and Insert

MAXIM - Application note & Design Guide - Feb 15, 2002 Part# :DS2151,DS2152,DS21X5Y,DS2155,DS2153,DS2154

DS2151, DS2152, DS2153, DS2154 T1/E1 Line Monitor APPLICATION NOTE 323

MAXIM - Application note & Design Guide - May 08, 2001 Part# :DS2151,DS2152,DS2153,DS2154

DS2151, DS2152, DS2153, DS2154 Dallas SingleChip Transceiver Crystal Selection Guide

MAXIM - Application note & Design Guide - Jun 20, 2002 Part# :DS21552,DS21352,DS21354,DS21554,DS2151,DS2152,DS2155,DS21X5Y,DS2153,DS2154

Converting the DS2151/DS2153 Demo Kits

MAXIM - Application note & Design Guide - May 15, 2001 Part# :DS2153DK,DS2151DK,DS2151,DS2153

DS2152L vs. DS2151Q APPLICATION NOTE 349

MAXIM - Application note & Design Guide - Mar 29, 2001 Part# :DS2152L,DS2151Q,DS2152,DA2152L

DS2152, DS2154, DS21x5Y, and DS2155 Interfacingto the MC68360 (QUICC32)

MAXIM - Application note & Design Guide - Aug 13, 2002 Part# :DS2155–QUICC32,DS21Q55,DS21352,DS21354,DS21X52,DS2152,DS21X5Y,DS2155,DS2154

Converting the DS2152/DS2154 Demo Kits

MAXIM - Application note & Design Guide - May 15, 2001 Part# :DS2152DK,DS2154DK,DS2152,DS2154

DS2151, DS2153 Interfacing to the AT&T T7270

MAXIM - Application note & Design Guide - May 01, 2001 Part# :DS2151,DS2153

TB67S215FTAG Reliability Tests Report

TOSHIBA - Test Report - 2017/11/14 Part# :TB67S215FTAG

Material Content Data Sheet BSS215P H6327

INFINEON - Test Report - Issued 29. August 2013 - 29. August 2013 Part# :BSS215P H6327,MA000939874

DS2154产品可靠性报告，版本D2

本报告为Dallas Semiconductor公司DS2154元器件的可靠性报告。报告详细介绍了DS2154的可靠性测试结果，包括电学特性、ESD敏感度、闩锁效应和操作寿命等。报告采用Arrhenius模型和Chi-Squared统计模型进行可靠性评估，结果显示该器件的失效率为0.4 FITs，平均无故障时间为282185小时。报告还提供了详细的测试数据和器件信息。

MAXIM - Test Report - 6/20/2007 Part# :DS2154

S2155G 复合基覆铜箔层压板安全技术说明书(S2155G Composite Epoxy Material Copper Clad Laminate SAFETY DATA SHEET)

本安全技术说明书针对复合基覆铜箔层压板（CEM-3 S2155G）产品，详细介绍了其化学成分、潜在健康危害、急救措施、消防措施、泄漏应急处理、操作处置与储存、接触控制和个体防护、理化特性、稳定性与反应性、毒理学信息、生态学信息、废弃处置、运输信息、法规信息及其他相关信息。该产品主要用于制作印制电路板，使用时需注意防止粉尘吸入和皮肤、眼睛刺激。

生益科技 - Test Report - 20/01/2020 Part# :S2155G

BSS215P OptiMOS™ P2 Small-Signal-Transistor

INFINEON - Technical Documentation - Rev 2.3 - 2011-07-08 Part# :BSS215P,OPTIMOS™

SB520至SB5200表面贴装沟槽式肖特基整流二极管，采用DO-201AD封装

CREATEK Microelectronics推出的SB520至SB5200系列表面贴装 trench Schottky 整流二极管，具有金属-半导体结和防护环， epitaxial 结构，低正向压降和高电流能力。产品采用JEDEC DO-204AC（DO-201AD）封装，符合RoHS标准。资料提供了详细的技术参数，包括最大重复峰值反向电压、最大均方根电压、最大直流阻断电压、最大平均正向整流电流等，以及典型特性、封装尺寸和订购信息。

CREATEK - Technical Documentation - Rev. 3.0 - 21-Feb-2023 Part# :SB560,SB5200,SB540,SB520,SB5100,SB5XX,SB5150,SB580

DS2154勘误表

DS2154修订D1组件在CRC4错误计数寄存器中可能报告的错误计数比实际错误计数多一个，这是由于在从错误计数器到错误计数寄存器的数据传输过程中，一秒定时器边界可能存在内部冲突所致。尽管如此，组件内部的实际错误计数是准确的，并且所有重同步标准都将得到正确遵循。目前没有提供解决方案。

MAXIM - Errata - Rev: 052206 - 052206 Part# :DS2154

DS21554/DS21Q554勘误表

本修正清单描述了DS21554和DS21Q554版本B1组件在性能上与预期或数据手册描述不符的情况。Maxim Integrated Products计划在后续的晶圆版本中纠正这些错误。此修正清单仅适用于DS21554版本B1和DS21Q554版本B1组件。版本B1组件在封装顶部带有六位代码yywwB1，其中yy和ww是两位数字，分别代表制造年份和工作周。要获取其他DS21554晶圆版本的修正清单，请访问Maxim Integrated Products的网站www.maxim\-ic.com/errata。主要问题为CRC4错误计数寄存器可能报告的错误计数比实际错误计数高一个，这是由于在从错误计数器到错误计数寄存器的数据传输过程中，一秒定时器边界内部发生冲突所致。在这种情况下，组件内部的实际错误计数将是准确的，并且将正确遵循所有重同步标准。

MAXIM - Errata - Rev: 080508 - 080508 Part# :DS21554,DS21Q554

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DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表

本资料为Maxim Integrated Products公司DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器修订A3版本的错误清单。资料详细描述了DS2155 A3版本中存在的多种问题，包括接收和发送数据错误、时钟抖动、FIFO数据损坏、CRC错误计数、自动增益控制问题、温度影响、软件重置功能失效等。针对每个问题，资料提供了相应的解决方案或工作绕过方法。

MAXIM - Errata - REV: 060204 - 060204 Part# :DS2155